生死狙击
芯片自主化迎来拐点!高盛:中国先进制程缺口将从92%锐减至34%_我的网站

一 | 8月25日消息,高盛8月24日发布的《中国半导体国产化进程持续推进》报告指出,中国先进芯片自主化正迎来关键拐点。随着国内晶圆代工厂快速扩产,中国7纳米及以下先进制程晶圆的供需缺口将从2025年的92%大幅收窄至2035年的34%。
据报道,北京首钢内线范子铭已确认留队,新赛季将继续为球队效力。这将是他在北京首钢的第七个赛季。
据悉,范子铭此前曾表达过希望获得更多出场时间的诉求,今夏也有多家俱乐部向其抛出橄榄枝并提出了具体交易方案。但北京首钢一直在积极挽留,双方保持了良好的沟通。

二 | 俱乐部认为,范子铭的留队有助于保持阵容深度,以应对新外援政策和潜在的伤病影响。报告指出,中国芯片产量自给率在2026年6月已达约70%,较2010年1月的38%提升近一倍。 但高盛也表示,若以产值衡量,自给率缺口仍远高于产量数据所呈现的程度。此外,首钢对其离队所期望的回报条件也相对较高。
对范子铭而言,最核心的诉求是能够在当打之年获得稳定的场上机会。

三 | 中芯国际是此次产能扩张的主力。

四 | 高盛模型假设,2026年至2031年间,中芯国际每年将新增3万至5万片先进节点晶圆的月产能,之后至2035年每年再增加2万片。如今确认留队后,预计他将进入球队的稳定轮换阵容,并承担比上赛季更为重要的角色。 大规模扩产将带动新一波半导体投资。
值得注意的是,新赛季将是范子铭的合同年,他与北京首钢的D类合同还剩最后一年。

五 | 上赛季,他共为球队出战30场比赛,场均贡献3.1分和2.3个篮板。高盛预测,中国芯片资本支出在2020年代将维持两位数年度增长,2030年达820亿美元,较一年前的预测大幅上调79%。

六 | 在新赛季角色有望提升的背景下,范子铭的表现也将成为球队内线轮换的重要看点。 中国晶圆制造设备市场预计2027年达530亿美元,本土设备供应商市占率将从2025年的26%提高至2028年的38%。 需要指出的是,良率是制约产能有效释放的关键瓶颈。高盛假设中芯国际先进制程良率将从2026年的23%提升至2030年的50%,2035年进一步升至75%。 作为对比,台积电自2018年量产7纳米芯片以来,良率根据芯片设计和尺寸的不同已可超过90%。
Current article:http://www.liawucunsainantaonao.sbs/list_dhpjxjk/7xcjek.htm
Published on:09:03:55
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